快捷搜索:

一文解析高速背板PCB设计过程

在“几大年夜高速PCB设计中的祸首罪魁”中说起了“高速背板与高速背板连接器”,那么高速背板是若何设计出来的,从头至尾会有什么设计步骤,每一个阶段有什么关键点呢?当期案例阐发做下概述的收拾。

高速背板设计流程

具体的高速背板设计流程,除开遵循IPD(商品集成化开拓设计)步骤外,有必然的独特点,区别于一样平常的硬件设置设置设备摆设摆设PCB节制模块开拓流程,关键是因为背板与商品硬件设置设置设备摆设摆设构架强有关,除开与系统软件内的每个硬件设置设置设备摆设摆设节制模块都存有旌旗灯号插口外,与全部设备机框构造设计也是关联密弗因素。

高速背板的设计流程关键包孕下列设计阶段:

高速背板设计流程各阶段紧张內容

1、紧张技巧论证

高速背板的设计除开关心背板PCBA设计身分之外,必须关心整个系统软件高速旌旗灯号互联路由协议的设计,范例性的高速旌旗灯号路由协议参照下面的图:

因而必须早期搞好充沛技巧论证,关键包孕:

①集成icSerDes型号选择及高速旌旗灯号驱动器能力验证(模拟仿真剖析还可以出示参照依据,可是要是集成icSerDes有Demo板能够检测、那么更强烈保举检测认证)

②高速连接器的型号选择与认证(重点关注连接器的时域、频域指标值,可否斟酌产品系统最高速旌旗灯号传送的特点规定,一样平常经由过程设计“连接器SI检测板”的措施)

PCB板才的型号选择(系统软件路由协议中包孕两边子卡的PCB布线及背板PCB布线,PCB板才特点急速迫害路由协议淹灭,必须明确得当规格型号的LowDk/Df板才)

2、硬件设置设置设备摆设摆设构架设计

①系统软件每个双板节制模块的感化与总数

系统软件的总体数据信息互换容量决策了系统软件内营业流程子卡的单槽位数据信息容积及营业流程子卡的总数;

系统软件内其他子卡的总数,如关键交换子卡的总数、主控芯影戏卡的总数,全部设备开关电源/散热风扇模块的总数等。

②每个节制模块与背板联接的插口连接器型号规格与总数

依据旌旗灯号总数的是若干,决策各模块接口连接器的实际型号选择

③与全部设备机框设计有关的构架设计

子卡槽位距离、子卡构造导向性设计计划规划、系统软件开关电源总功率、系统软件热管散热风管设计等

3、整体设计计划规划

将早期紧张技巧论证及硬件设置设置设备摆设摆设构架设计明确的设计完成计划规划孕育发生背板整体设计计划规划文本文档,别的做高速旌旗灯号路由协议的前模拟仿真剖析

4、PINMAP设计

此环节早已进到背板的详尽设计完成环节,由于背板在产品系统中与每个硬件设置设置设备摆设摆设感化子节制模块都存有旌旗灯号插口,因而必须把整个插口旌旗灯号在插口连接器上的界定措施作出确立的界定,类似集成ic引脚的PINMAP

背板PINMAP设计一方面必须重点关注高速接口旌旗灯号的串扰操纵(比如:旌旗灯号间必须间距一个GND旌旗灯号還是两个GND旌旗灯号);另一方面必须关心PCBLayout设计的可完成性(一样平常必须背板PCB走线是通行的、高速背板叠加层数一样平常较为高,要是旌旗灯号界定污蔑会导致PCB设计叠加层数成倍增添)

电路道理图设计

背板的电路道理图设计相对性简略单纯,能够根据自立开拓设计的对象软件脚本制作,将PINMAP急速转换为电路道理图

5、PCB设计

早期PCB设计事情中做获得位,背板PCB设计完成一样平常沒有过多灾度系数,依照明确的走线标准开展连接就可以,重中之重是系统软件开关电源的供电系统载流事情能力确保

6、UT检测

背板UT单元测试卷,重点关注背板高速旌旗灯号安然通道的SI特点,这时刻将会会采纳连接器检测板做检测輔助

7、系统软件集成测试

系统软件集成测试的全历程会较长,因为背板自身与每个硬件设置设置设备摆设摆设子节制模块都是有插口,不一样排列与组合下的检测情景会对照多,比如:交换子卡与营业流程子卡的通信、主控芯影戏卡与营业流程子卡的通信、主控芯影戏卡与全部设备子节制模块的通信这些。

商品全部设备的检测,如:上下温试验、溫度轮回系统、可托性等检测,也必须背板开拓设计设计事情职员互相参加精准定位靠得住性测试难题。

您可能还会对下面的文章感兴趣: